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Plasma 電漿清洗電漿 Plasma 電漿清洗 電漿清洗時腔體為何需抽離到真空狀態?為何需加入製程氣體?而電漿清洗時的原理?
電漿在維基百科有詳細的介紹,請參考: http://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E7%94%B5%E6%B5%86%E4%BD%93部份節錄如下: 電漿（Plasma）是一種由自由電子和帶電離子為主要成分的物質形態，廣泛存在於宇宙中，常被視為是物質的第四態，被稱為電漿態，或者「超氣態」，也稱「電漿體」。

大自然中雖然有電漿的存在, 但其密度很低, 但電漿如果要用在特定用途時, 其密度必須要高, 也就是氣體分子必須不斷的被解離, 在大氣壓力之下, 氣體的平均自由徑太短, 很難產生持續性的電漿, 在真空中, 氣體的平均自由徑大, 只要施加一合適的電場, 則自由電子可以被加速而得到足夠的能量, 當它與其它氣體分子碰撞時, 又可以將被碰撞的分子解離, 因此可以在特定的區域內維持持續性的電漿狀態, 因此將腔體抽真空使其維持在特定的壓力範圍, 然後在腔體內加高電壓則可以維持電漿的產生電漿清洗的原理:1, 正離子(如Ar+)的物理撞擊 2.特定離子與表面吸附物質的化學反應通入製程氣體就是達到以上的清洗目的
加入氣體...才能通電...!?

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